MM100

产品特点

采用BGA封装,简化了设计和生产流程，可满足快速的交付及应用
具有高级LDPC ECC错误检查与纠错功能
支持系统自动坏块管理
小巧、低功耗、高性能
超强抗冲击及振动

产品规格

特色
- 标准TFBGA153封装，读写速度最高可达320MB/s和275MB/s，也支持众多JEDEC特性
- 采用3D TLC NAND, 可以使用在平板、笔电、智能手机等电子产品

产品参数

概述

接口
eMMC5.1

尺寸
11.5*13*1mm

容量
32/64/128/256/512GB

TBW
>32TB

功能
RPMB、　Boot partition、　Write protection、　Erase,、　discard、　trim、　sanitize
性能

顺序读写
Up to 320/275MB/s
电气

电压
VCC=3.3V，VCCQ=1.8V

功耗
< 0.5W
环境

工作温度
-20~70℃

湿度
5%~95%RH

应用领域介绍

平板
手机