芯片多叠封装设计
配合先进的封装工艺，提高单芯片的封装Die数量，可以做到8或16Die，容量可以做到1-2T。搭配Multi-Die功能，即1CE驱动多个Die，可有效降低单颗芯片对主控CE的使用数量。
SSD大容量设计
在SSD模组PCB设计上，通过增加芯片颗粒数量，使用多颗8叠或16叠芯片颗粒，同时配合自有固件对1CE多Die的支持，可以有效提高产品容量。
主流产品容量规格
消费类产品可以做到4TB
工业类产品可以做到8TB
企业类产品可以做到16TB
嵌入式产品可以做到512GB
配合先进的封装工艺，提高单芯片的封装Die数量，可以做到8或16Die，容量可以做到1-2T。搭配Multi-Die功能，即1CE驱动多个Die，可有效降低单颗芯片对主控CE的使用数量。
在SSD模组PCB设计上，通过增加芯片颗粒数量，使用多颗8叠或16叠芯片颗粒，同时配合自有固件对1CE多Die的支持，可以有效提高产品容量。
消费类产品可以做到4TB
工业类产品可以做到8TB
企业类产品可以做到16TB
嵌入式产品可以做到512GB
