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解决方案
拟分期建设存储器研发中心、存储器封装及测试项目，重点投入打造固件技术研发、测试技术标准制定、存储器晶圆封装与模组生产技术
存储封装方案
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基板设计与电信模拟
支持薄裸片研磨切割制程
厚度＜120um的薄晶圆裸片-抛光工艺（公差±5um）
低K晶圆-激光开槽工艺
晶圆研磨能力-厚度最薄：30um （导入：SDBG机台）
3D闪存晶圆研磨能力-厚度最薄：50um
具备多层叠Die开发经验
