MM100

产品特点

· 采用自封Good Die颗粒，品质稳定
· 读写速度最高可达310MB/s和270MB/s
· 支持众多JEDEC特性，与主流平台兼容性好
· 8/16/32/64/128/256GB容量选择，支持更多场景应用

应用领域

产品型号	MM100
特性	容量	8/16/32/64/128/256GB
	接口	eMMC 5.1
	尺寸	11.5131.0mm
	封装形式	BGA153
	支持功能	RPMB、高级优先中断(HPl)、可配置LDPC ECC纠错引擎、FFU固件更新、缓存(Cache)、Power off Notification、TRIM、Packed Commands等
性能	顺序读写	Up to 310/270 MB/s
可靠性	质保年限	1
运行环境	工作温度	-25~85℃
	工作电压	1.70~1.95V/2.7~3.6V
	峰值功耗	<0.5W